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本研究利用分析個案S公司及台灣在3D立體堆疊封裝運用與未來發展領域中的競爭策略與機會。主要探討半導體封裝代工產業中3D立體堆疊封裝技術發展整合的策略個案。3D立體堆疊封裝技術發展,在歷經2004-2…